印刷工藝品質要求:錫漿位置居中,沒有明顯偏差,不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中,可以良好的粘貼,無少錫、錫漿過多。錫漿形成良好,應無連錫和不均勻。元器件外觀工藝要求:板底,板面,銅箔,線,撫順貼片加工,通孔等應無裂縫和切口,會因為切割不良不會造成短路。FPC板與平面平行,無凸起變形。標識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應擴大氣泡現(xiàn)象。孔徑大小符合設計要求。

在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應有任何食品、飲料,貼片加工廠家,禁止吸煙,不放置與工作無關的雜物,保持工作臺的清潔和整潔。PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取,貼片加工制造商,因為人手分泌出的油脂會降低可焊性,貼片加工價格,容易出現(xiàn)焊接缺陷。對PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度,以預防出現(xiàn)危險。在必須使用手套的裝配區(qū)域,弄臟的手套會產(chǎn)生污染,因此必要時需經(jīng)常更換手套。

SMT貼片加工作為一門高精密的技術,對于工藝要求也十分的嚴格,現(xiàn)代很多電子產(chǎn)品的貼片元器件尺寸正在趨于微小狀態(tài),除了日漸微小精致的貼片元件產(chǎn)品,元器件對加工環(huán)境的要求也日益苛刻,錫膏剛買回來,如果不馬上用,需放入冰箱里進行冷藏,溫度保持在5℃-0℃,不要低于0℃。在貼裝工序,由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,容易導致貼片機貼歪,并造成高拋料的發(fā)生,降低生產(chǎn)效率,增加生產(chǎn)成本。
